儘管蘋果尚未正式發出邀請函,但依慣例,預計在今年 9 月,蘋果今年度的新 iPhone...
半導體大廠高通(Qualcomm)財務長喬治戴維斯(George Davis)稍早…
財經網站The Motley Fool近日報導指出,晶片大廠英特爾(Intel)有望以最新LTE數據機晶片「XMM 7560」,拿下蘋果今秋新款iPhone手機所有訂單、成為獨家供應商,主因英特爾已解決該款晶片生產良率的問題。根據金融服務公司貝雅(Robert W. Baird & Co)分析師調查
日前傳出因處理器大廠英特爾(intel)基頻晶片良率不高,讓該公司必須與競爭對手高通(Qualcomm)分食蘋果2018年新款iPhone基頻晶片訂單。現傳英特爾已解決最新基頻晶片良率問題,將有望奪回被高通分食的部分訂單,成為蘋果新款iPhone基頻晶片的獨家供應商。
晶片大廠英特爾(Intel)前景又更不明朗,《商業內幕》今日報導,蘋果已經通知英特爾,稱2020年開始iPhone新版的5G晶片將不再採用英特爾,其代號「Sunny Peak」的晶片也被迫停止開發。蘋果此前採用高通(Qualcomm)晶片,但兩方權利金訴訟不斷,促使蘋果另尋晶片供應商,並開始探索自行
Intel 稍早宣佈,已開始試產以 14 奈米製程打造…
蘋果明年將發表的iPhone 新機,網速將全面大升級,拜搭載全新一代的基頻晶片技術所賜,將能獲得更快的 LTE 網路傳輸速率...
在 MWC 2017 世界行動通訊大會到來前,高通(Qualcomm)和 Intel 不約而同地發表了新款 LTE 基頻晶片。未來可提供智慧型手機等行動裝置,高達 1Gbps 的行動網路速度...